描述
我们的物理发泡 TPU 板材经过精心设计，可满足半导体行业 化学机械平坦化 （CMP） 工艺的苛刻要求。这些发泡片材具有精细、均匀的蜂窝结构和可定制的压缩性能，非常适合用作抛光垫下的 子垫 或 缓冲层 。
主要特点：
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✅ 优秀的可压缩性和弹性
在晶圆抛光过程中提供均匀的压力分布和一致的表面接触。 -
✅ 精细的泡孔结构
确保低表面缺陷和稳定的抛光性能。 -
✅ 耐化学性
可承受 CMP 浆料和清洁剂，保持长期耐用性。 -
✅ 尺寸稳定性
在热应力和机械应力下保持平整度和厚度均匀性。 -
✅ 可定制的硬度和厚度
为满足特定设备和工艺需求而量身定制。
典型应用：
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用于晶圆 CMP 抛光系统的 Subpad
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用于 LCD 玻璃或光学镜头抛光的缓冲层
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多层 CMP 焊盘结构中的缓冲层
我们的 TPU 泡沫板有各种密度、厚度和硬度水平可供选择，可为先进的半导体制造提供一致、高精度的性能。
