我们的物理发泡 TPU 片材经过精心设计，可满足半导体行业 化学机械平坦化 （CMP） 工艺的苛刻要求。这些发泡板具有精细、均匀的蜂窝结构和可定制的压缩性能，非常适合用作抛光垫下方的 子垫 或 缓冲层 。

主要特征：

• 优异的可压缩性和弹性
  在晶圆抛光过程中提供均匀的压力分布和一致的表面接触。

• 精细细胞结构
  确保低表面缺陷和稳定的抛光性能。

• 耐化学性
  可承受 CMP 浆料和清洁剂，保持长期耐用性。

• 尺寸稳定性
  在热应力和机械应力下保持平整度和厚度均匀性。

• 可定制的硬度和厚度
  专为满足特定设备和工艺需求而量身定制。

典型应用：

• 用于晶圆CMP抛光系统的子垫

• 用于液晶玻璃或光学镜头抛光的缓冲层

• 多层 CMP 焊盘结构中的缓冲层

我们的 TPU 泡沫板材有各种密度、厚度和硬度水平可供选择，可为先进的半导体制造提供一致、高精度的性能。